大连理工大学材料科学与工程学院导师介绍：郝海

大连理工大学材料科学与工程学院导师介绍：郝海

　　
郝海
院系： 材料科学与工程学院
办公电话： 84709458/13804098729
电子信箱： haohai#dlut.edu.cn
更新时间： 2011-5-3
其他专业： 无

个人简介
大连理工大学材料科学与工程学院，博士/教授/博士生导师。于1990年、1996年、2000年在大连理工大学材料加工工程专业分别获得学士、硕士和博士学位。2000年至2001年在韩国国立全北大学(CBNU)做博士后研究员，主要从事连续铸造/电磁铸造铝合金铸锭的组织结构和力学性能的对比研究。2001年至2002年在韩国浦项产业科学技术研究院(RIST)做博士后研究员，主要从事电磁场下有色金属连铸和悬浮熔炼研究。2002年至2004年底在加拿大不列颠哥仑比亚大学(UBC)做博士后研究员，主要从事镁合金连铸成型过程温度/应力数值模拟、缺陷预测及工艺优化研究。2004底回国到大连理工大学任教，历任副教授、博士生导师、教授。分别入选辽宁省百千万人才工程（千人层次）及2008年度教育部新世纪优秀人才支持计划（NCET-08-0080）。

社会兼职
美国材料冶金学会（TMS- The Minerals, Metals Materials Society）会员；
中国材料研究学会会员；
中国铸造学会会员。

研究领域（研究课题）
主要从事轻合金凝固控制和强韧化、超轻合金材料的制备、金属固态相变工艺优化和材料加工过程数值模拟等研究工作，负责在研国家高技术研究发展计划(863)项目镁合金复合外场及合金化细晶强韧化技术研究（2009AA03Z525）；负责在研教育部科学技术研究重点项目电磁/超声场作用下镁锂合金铸坯成型基础研究（107031）；负责在研辽宁省自然科学基金项目超轻镁合金设计与成型工艺优化（20082172）；负责在研大连市科学技术基金项目变形镁合金复合细化及连铸成型技术研究（2009J21DW003）。作为主要成员参加国家973项目分项课题微纳米合金化铝合金电磁成型技术及性能评价、国家自然科学基金超细晶镁合金电磁-悬浮连续成型技术基础研究、教育部重点项目变形镁合金电磁-悬浮连续成型技术基础研究。积极开展与国内外的科研合作，承担教育部聘请外籍教师重点资助项目超轻镁合金连铸成型基础研究；与日本大型软件研发企业QUALICA公司建立材料科学软件联合研发中心。与大连重工起重、东北特钢、北京航空材料研究院等单位建立了合作关系，并负责在研课题3项、已完成课题8项。作为团队核心成员参加十一五装备预研项目高强韧镁合金应用研究（51312010503）等研究工作。已发表文章87篇，其中SCI检索28篇、EI检索48篇、EI PAGE ONE 检索9篇、ISTP 检索10篇，参编著作1部。

硕博研究方向
1.轻合金凝固控制和强韧化研究；
2.材料成型过程数值模拟；
3.超轻多孔金属制备技术研究；
4.外场作用下轻合金成型工艺研究。

出版著作和论文
近期发表的部分论文：
国外期刊
1. H. Hao, D.M. Maijer, M.A. Wells, A. Phillion and S.L. Cockcroft， Modeling the Stress-Strain Behavior and Hot Tearing During Direct Chill Casting of an AZ31 Magnesium Billet，Metallurgical and Materials Transactions. A , 2010, Vol.47, p2067-2077. SCI/EI，SCI Impact factor: 1.564.
2. H.Hao, D. Maijer and R. Rogge, Investigation of residual strains by neutron diffraction in an AZ31 direct chill cast billet, NDTE International, 2009, Vol.42, p704-712. SCI/ EI, SCI Impact factor:1.323
3. H. Hao, X.G. Zhang, S. Yao and J.Z. Jin, Improvement of casting speed and billet quality of direct chill cast aluminum wrought alloy with combination of slit mold and electromagnetic coil, Materials Transactions, 2007, Vol.18, No.8, p2194-2201. SCI/ EI, SCI Impact factor:1.189.
4. H. Hao, X.G. Zhang, J.P. Park, H.Y. Kim, S. Yao, and J.Z. Jin, Effects of High Frequency Electromagnetic Field on Improving Macro/micro Structure and Reducing Segregation for Aluminum Alloy Billets, Materials Science Forum, 2006, Vols.519-521, p1759-1764. SCI/ISTP/EI，SCI Impact factor: 0.399.
5. H. Hao, D.M. Maijer, M.A. Wells, S.L. Cockcroft, D.Sediako and S. Hibbins, Development and validation of a thermal model of the direct chill casting of AZ31 magnesium billets, Metallurgical and Materials Transactions. A, Vol.35A, 2004, P3843-3854. SCI/EI，SCI Impact factor: 1.285.
6. S.W. Kim and H. Hao, Microstructure and fatigue characteristics of direct chill cast and electromagnetic cast 2024 Al alloy, Metallurgical and Materials Transactions. A, Vol.34A, No.7, 2003, P1537-1543. SCI/EI，SCI Impact factor: 1.285
7. H. Hao, X.G. Zhang, J.P. Park, H.Y. Kim, and J.Z. Jin, Twin-strand technology and microstructure analysis for the electromagnetic near net-shape casting of aluminum alloy, Journal of Materials Processing Technology, Vol. 142, No.2, 2003, P526-531. SCI/ EI，SCI Impact factor: 1.143.
8. H. Hao, J.P. Park, H.Y. Kim, J.Z. Jin, Numerical simulation of solidification process in the electromagnetic casting of aluminum and testing against a pilot-scale caster, International Journal of Cast Metals Research, vol.15, No.4, 2002, P363-366. SCI
9. H. Hao, J.P. Park, H.Y. Kim, I.S. Cho, J.Z. Jin, Solidification characteristics of continuously cast aluminum alloy by imposing the higher frequency electromagnetic field, International Journal of Cast Metals Research, Vol.15, No.4, 2002, P371-375. SCI.
10. H. Hao, J.Z. Jin, X.G. Zhang, Joule heating in electromagnetic casting, Science and Technology of Advanced Materials, Vol.2, No.1, 2001, P93-96. EI PAGE ONE.
国内期刊
11. S.Y. Shi（研究生）, H. Hao（通讯作者）, X.G. Zhang, C.F. Fang, S. Yao and J.Z. Jin, A 3-D mathematical model of thermal field evolution in the direct chill casting of superlight magnesium alloy slabs，Rare Metal Materials and Engineering, 2009, Vol.38, No.2, p203-208. SCI/EI, SCI Impact factor: 0.286
12. L.J. Ma（研究生）, H. Hao（通讯作者）, H.W. Dong, X.G. Zhang, J.Z. Jin, Effects of electromagnetic field on structure and heat treatment behavior of Mg-Li-Al alloys, Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2008, Vol.18, S1, p96-100. SCI, SCI Impact factor:0.322
13. 史淑艳（研究生），郝海（通讯作者），马蕾娟，张兴国，金俊泽, 工艺参数对超轻LA141合金板坯直冷连铸温度场的影响，机械工程材料，2008，Vol.32, No.12, p91-94.
14. C.F. Fang, X.G. Zhang, H. Hao. S.H. Ji and J.Z. Jin, Effects of high magnetic field on solidification and corrosion behaviors of magnesium alloys, Journal of Materials Science Technology, 2007, Vol.23, No.6, P806-810. SCI/EI 0.869.
15. J.Z. Wang（研究生）, C.F. Fang, H. Hao and S.H. Wang et al., Effects of trace Zr on the microstructure and properties of 2E12 alloy, Rare Metals, 2009, Vol.28, No.6, P511-515. SCI, SCI Impact factor: 0.347

工作成果（奖励、专利等）
近年在国外及回国工作以来，主要围绕超轻合金材料制备、外场控制金属凝固、成型过程模拟、材料组织性能表征、金属固态相变工艺优化等方面开展研究，主要的研究成果总结如下：
【镁合金凝固控制和细晶强韧化技术研究】
近年研究了电磁场作用对镁合金凝固组织及性能的影响，同时对比研究了普通连铸、电磁连铸及强磁场作用下细化剂对铝及镁合金的细化效果，结果表明在磁场与细化剂的共同作用下的晶粒细化效果优于二者单独作用下的效果。针对超声场作用下AZ31镁合金的凝固组织变化研究表明，而超声条件下得到的AZ31显微组织中第二相变细变薄，晶粒变圆整和均匀，可见超声场的空化作用和声流效应能够改善镁合金的显微组织。该方向研究工作已得到国家高技术研究发展计划(863)项目镁合金复合外场及合金化细晶强韧化技术研究（2009AA03Z525）资助。
【超轻合金与多孔泡沫金属制备基础研究】
开展超轻型镁合金的基础研究，并提出将超轻合金设计与外场作用成型工艺相结合制备优质超轻材料的研究思路，充分利用超轻镁锂系合金的极低的密度（1.35g/cm3甚至更低）、优良的变形加工性能、阻尼减振及抗高能粒子穿透等优点，同时通过合金化与外场作用等手段细化晶粒、去除杂质、减少偏析，提高超轻镁合金的力学性能、改善耐热耐蚀性能，以满足航空、航天、汽车制造等工业对材料轻量化、高强韧的需求。该方向部分研究工作已得到教育部科学技术研究重点项目电磁/超声场作用下镁锂合金铸坯成型基础研究（107031）、辽宁省自然科学基金项目超轻镁合金计算智能设计与成型工艺优化（20082172）和大连理工大学交叉学科建设专项基金基于神经网络和粒子群算法的超轻镁合金材料设计建模与优化方法研究资助。近期开展了泡沫金属熔体发泡数值计算及相关工艺实验，旨在制备兼具结构和功能材料特点的多孔金属材料。
【轻合金高效连铸技术及多场耦合模拟研究】
作为生产变形轻合金毛坯以及压铸重熔锭的主要手段，直冷连续铸造技术已在铝合金的生产中得到广泛应用，但用于生产镁合金尚不普及。掌握镁合金连铸生产技术的少数几个厂家也存在拉坯速度较慢、铸锭有热裂倾向、表面质量欠佳等问题。针对镁合金直冷连铸锭进行了数值模拟与实验研究，建立了可计算缺陷较易产生的连铸初始态的热场/应力场模型，并采用工业实测数据进行了对比修正，其结果可用来对连铸工艺方案进行优化。该工作的创新点在于采用实验及数值计算手段确定固态及半固态下镁及铝合金的应力应变行为并建立能合并到数学模型中的本构方程；建立连铸锭二冷区沸腾曲线，精确化连铸数学模型的边界条件；建立热裂判据并运用到模型中以预测裂纹倾向；优化连铸工艺参数, 提高铸造速度并降低裂纹倾向。
【外场作用下轻合金成型及材料的组织性能演变机理研究】
电磁连铸技术同时利用水冷模和电磁场来共同约束液态金属成型, 电磁力的存在减轻了铸造过程中液体金属与结晶器壁的摩擦, 从而降低了铸坯表层金属的二次重熔倾向, 因此可减少摩擦痕及偏析瘤等表面缺陷的产生, 同时电磁力对液体金属有搅拌作用, 从而使铸锭组织均匀、晶粒细化。对铝合金、铜合金、钢的电磁铸造研究结果表明，电磁连续铸造方法对于改善合金铸材的质量非常有效，电磁场下成型的铸坯其组织结构及力学性能都大大优于普通连铸坯。通过同时采用水冷模和电磁场, 有效提高宽结晶范围轻合金的连铸速度, 并改善铸锭的表面质量和微观组织, 也减轻铸锭中的偏析程度。该研究首次将直喷式有缝水冷模和电磁场结合起来运用到轻合金直冷连铸中,研究设计的旨在提高铸速的电磁连铸结晶器及分体式的冷却水系统，不仅可用于铝合金，也可推广用于镁合金连铸。

近年所受奖励：
2009年度辽宁省自然科学学术成果一等奖；
2008年度大连市自然科学优秀学术论文二等奖；
2007年度辽宁省机械工程学会优秀论文二等奖；
2007年度大连市机械工程学会优秀论文奖；
2000年度中国机械工程学会铸造专业优秀论文银奖。

在读学生人数
博士2，硕士8

毕业学生人数
3

大连理工大学材料科学与工程学院导师介绍：贾非

　　
贾非
院系： 材料科学与工程学院
办公电话： 0411-84709348
电子信箱： jiafei#dlut.edu.cn
更新时间： 2010-9-16
其他专业： 无

个人简介
2008/09～现在: 大连理工大学材料科学与工程学院 副教授
2008/04～2008/08: 大连理工大学材料科学与工程学院 讲师
2005/06～2008/03: 日本东北大学 金属材料研究所 博士后研究员
2004/04～2005/05: 大连理工大学材料科学与工程学院 讲师
2003/07～2004/03: 日本名古屋大学 大学院工学研究科 博士后研究员
2002/08～2003/06: 大连理工大学 材料科学与工程学院 讲师
1998/09～2002/10: 大连理工大学 材料加工工程专业 博士研究生 博士学位
1995/09～1998/07: 沈阳工业大学 铸造专业 硕士研究生 硕士学位
1991/09～1995/07: 沈阳工业大学 铸造专业 本科 学士学位

社会兼职
日本金属学会会员
研究领域（研究课题）
材料电磁加工
非平衡材料
金属功能材料

硕博研究方向
块体金属玻璃的制备与性能评价
金属玻璃基复合材料及强磁场改性技术
新型储氢合金的开发
高纯金属的连续成型

出版著作和论文
代表论文：
1. Fei Jia, Wei Zhang, Hisamichi Kimura and Akihisa Inoue: Effects of additional Ag on the thermal stability and glass-forming ability of La–Al–Cu bulk glassy alloys, Materials Science and Engineering B, 148 (2008) 119-123.
2. W. Zhang, K. Arai, J. Qiang, C. Qin, F. Jia and A. Inoue: Synthesis of New Ni-Ta-Based Bulk Glassy Alloy with High Fracture Strength of over 3000 MPa. Materials Science Forum., 561-565 (2007) 1421-1424.
3. W. Zhang, F. Jia and A. Inoue: Formation and properties of new La-based bulk glassy alloys with diameters up to centimeter order, Materials Transactions, 48 (2007) 68-73.（SCI）
4．W. Zhang, F. Jia Q. Zhang and A. Inoue: Effects of additional Ag on the thermal stability and glass-forming ability of Cu-Zr binary glassy alloys, Materials Science and Engineering A, 459 (2007) 330-336.（SCI）
5. F. Jia, W. Zhang and A. Inoue: Effects of additional Hf on the thermal stability and Mechanical properties of Cu-Zr-Ag bulk glassy alloys, Materials Transactions, 47 (2006) 1922-1925.（SCI）
6.M. Fukuhara, F. Jia, W. Zhang and A. Inoue: Ultrasonic properties of Cu45Zr45-xHfxAg10 glassy alloys, Phys. Stat. sol. (a), 203 (2006) 3685-3691. (SCI)
7.K. Arai, W. Zhang, F. Jia and A. Inoue: Synthesis and thermal stability of new Ni-based bulk glassy alloy with excellent mechanical properties, Materials Transactions, 47 (2006) 2358-2362. (SCI)
8. 賈非,丹羽省三,佐々健介,浅井滋生: 非金属介在物の運動に関する模擬実験と解析 (Model Experiment and Analysis on the Motion of Non-metallic Inclusions), 鉄と鋼(日本鉄鋼協会会誌, 日文), 91 (2005) 383-388.(SCI)
9. 房灿峰，贾非，金俊泽等；铝合金的软接触电磁连铸研究，铸造，53 (2004) 350-353。

在读学生人数
4人

大连理工大学材料科学与工程学院导师介绍：李萍

　　
李萍
院系： 材料科学与工程学院
办公电话： 0411-84706049
电子信箱： clndt#dlut.edu.cn
更新时间： 2007-8-23
其他专业： 无

个人简介
1987-1991 东北大学材料材料学院 热处理专业 本科
1991－1994 东北大学 材料学院 粉末冶金专业 研究生
1991－至今 大连理工大学 材料学院 无损检测与评价 教师

研究领域（研究课题）
研究领域：类属于材料无损检测与评价
研究内容：（1）组织形态－力学性能－微观结构相关性的无损研究
（2）基于信号分析技术的材料微结构演变的无损评价
（3）非晶材料声学特性以及力学性能的无损评价
（4）材料失效分析
（5）基于信号分析技术的薄层特性分析

硕博研究方向
研究内容：
（1）组织形态－力学性能－微观结构相关性的无损研究
（2）基于信号分析技术的材料微结构演变的无损评价
（3）非晶材料声学特性以及力学性能的无损评价
（4）材料失效分析
（5）基于信号分析技术的薄层特性分析

出版著作和论文
发表学术论文近30篇,出版校内讲义1本.

工作成果（奖励、专利等）
1. 《一种绝缘子钢脚与铸锌环结合面无损检测方法》发明专利证书。专利号：ZL 02 1 33063.8
2. 《HK-40l炉管超声检测技术》获中国高校2000年科技进步二等奖。证书号：2000-205

在读学生人数
2

毕业学生人数
5（协助指导）

大连理工大学材料科学与工程学院导师介绍：黄明亮

　　
黄明亮
院系： 材料科学与工程学院
办公电话： 0411-84706595
电子信箱： huang#dlut.edu.cn
更新时间： 2011-2-21
其他专业： 无

个人简介
黄明亮，1970年生，博士，教授，博士生导师。
主要研究领域：电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究，
1992年、1995年、2001年在大连理工大学分别获学士、硕士、博士学位。
1998-2001年香港城市大学电子封装与组装中心；
2003-2004年韩国科学技术院（KAIST）电子封装材料中心；
2004年-2006年德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部门进行研究。
2006年归国任教授。

社会兼职
美国TMS（矿物、金属、材料）学会会员。
《Journal of Materials Science and Technology》学术期刊编委。
国际期刊《Journal of Alloys and Compounds》，《Philosophical Magazine Letters》评阅人。

研究领域（研究课题）
1. 无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究"，国家自然科学基金-重点项目，经费：150万元，项目负责人。
2. 替代含铅材料的系列产品开发及产业化"中无铅焊料产品的开发及产业化专题，十一五 国家科技支撑计划项目，经费：170万元，项目负责人。
3. 2006年教育部新世纪优秀人才计划，经费：50万元，项目负责人。
4. 大功率低成本GaN基LED的封装技术与产业化，大连市重大计划项目，经费：20万元，项目负责人。
5. 从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应，国家自然科学基金-主任基金项目，经费：9万元，项目负责人。
6. 大连理工大学教改基金重点课题集成电路特色专业方向建设负责人。

硕博研究方向
1．微电子封装与连接材料
2. 芯片连接与可靠性评估
3．绿色环保无铅钎料的研究与开发

出版著作和论文
Applied Physics Letters, Journal of Materials Research, Journal of Electronic Materials, Journal of Alloys and compounds, IEEE Trans. On Advanced Packaging等刊物上发表的学术论文。
SCI统计：目前已被引用250次。
2011年发表论文目录
1．M.L. Huang, Y. Liu, J.X. Gao, Interfacial Reaction between Au and Sn films electroplated for LED bumps, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 22, 2011, pp. 193-199 DOI 10.1007/s10854-010-0113-z
2．M.L. HUANG, Y.Z. HUANG, H.T. MA, and J. ZHAO, Mechanical Properties and Electrochemical Corrosion Behavior of Al/Sn-9Zn-xAg/Cu Joints, Journal of ELECTRONIC MATERIALS, 40(3), 2011, pp.315-323, DOI: 10.1007/s11664-010-1459-y, 2010年12月Online
2010年发表论文目录
1．L. D. Chan, M. L. Huang, S.M. Zhou, Effect of electromigration on intermetallic compound formation in line-type Cu/Sn/Cu interconnect, Journal of Alloys and Compounds, 504, 2010, pp.535-541.
2．X.Y. Liu, M.L. Huang, C.M.L. Wu, L. Wang, Effect of Y2O3 particles on microstructure formation and shear properties of Sn-58Bi solder, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 21, 2010, pp.1046-1054, DOI 10.1007/s10854-009-0025-y.
3．Xiaoying Liu, Mingliang Huang, Yanhui Zhao, C.M.L. Wu, Lai Wang, The adsorption of Ag3Sn nano-particles on Cu-Sn intermetallic compounds of Sn-3Ag-0.5Cu/Cu during soldering, Journal of Alloys and Compounds, Vol. 492, 2010, pp. 433-438. (SCI)
4．L. D. Chan, M. L. Huang, S.M. Zhou, Effect of electromigration on intermetallic compound formation in Cu/Sn/Cu and Cu/Sn/Ni interconnects, The 60th Electonic Components and Technology Conference, IEEE, Nevada, USA, June 1-4, 2010 (http://www.ectc.net) pp.176-181. 大会论文及口头报告
5．黄明亮，柏冬梅, 化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反应, 中国有色金属学报,vol. 20, No.6, 2010年6月，pp.1189-1194
6．柏冬梅，黄明亮，镀液pH值及浓度对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响，机械工程材料，2010年6月，第34卷第6期，pp.28-32。
7．张福顺，黄明亮，潘剑灵，王来，无氰金-锡合金电镀液的成分优化及电流密度确定，机械工程材料，2010年11月，第34卷第11期，pp.50-54。
8．M. L. Huang, L. Wang, J. Zhao, Interfacial Reactions and Reliability Issues of Fine Pitch Flip-Chip Lead-free Solder Joints, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China （国际会议ICEPT-HDP特邀报告）
9．Huan Liu, Mingliang Huang, Haitao Ma, Yipeng Cui, Comparative Study of Interfacial Reactions of High-Sn Pb-free Solders on (001) Ni Single Crystal and on Polycrystalline Ni, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 293-298. （国际会议论文）
10．Jianling Pan, Mingliang Huang, Au–Sn Co-electroplating solution for Flip Chip-LED Bumps, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 283-287.
11．Nanzi Fan, Mingliang Huang, Lai Wang, Electroless Nickel-Boron Plating on Magnesium Alloy, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 288-292.
12．Luwei Liu, Mingliang Huang, Effect of Solder Volume on Interfacial Reactions between Sn3.5Ag0.75Cu Solder Balls and Cu Pad, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 299-304.
13．Shaoming Zhou, Mingliang Huang, Leida Chen, Electromigration-induced interfacial reactions in line-type Cu/Sn/ENIG interconnect, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 467-471.
14．Yingzhuo Huang, Mingliang Huang, Ning Kang, Mechanical Property and Electrochemical Corrosion Behavior of Al/Sn-9Zn-XNi/Cu Joints, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 422-428.
15．Song Ye, Mingliang Huang, Leida Chen, Xiaoying Liu, Electromigration of 300 μm diameter Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free bumps in flip chip package, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 1132-1137.
16．Leida Chen, Mingliang Huang, Shaoming Zhou, Song Ye, Effect of electromigration on the Cu-Ni cross-interaction in line-type Cu/Sn/Ni interconnect, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 324-329.

工作成果（奖励、专利等）
教育部新世纪优秀人才（2006年入选）；
辽宁省百千万人才工程 百人层次人才（2009年入选）；
德国洪堡基金奖（洪堡学者）（2004年2月~2006年2月）；
辽宁省科学技术发明二等奖；
2005年获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。
2009年获得ICEPT-HDP国际电子封装技术会议优秀会议论文奖。
发明专利
1. 黄明亮，潘剑灵，卿湘勇，马海涛，王来，一种无氰Au-Sn合金电镀液的共沉积电镀方法，发明专利申请号：200910187274.5。
2. 赵杰，黄明亮，于大全，王来，锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金，已授权的中国发明专利号: ZL02109623.6，授权公告日:2004年11月17日。
3. 马海涛，王来，马洪列，黄明亮，赵杰，一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法，已授权的中国发明专利号: ZL200710010114.4，授权公告日:2009年01月28日。

在读学生人数
14

毕业学生人数
9